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产品聚焦模拟信号链芯片细分领域,专注于温度、湿度、气体、压力、信号调理、存储认证等芯片产品的设计开发

GXTR3012

基本性能 
• 测温范围:-55℃ ~ +150℃ 
• 典型精度:±0.5℃(本地/远程通道) 
• 测温分辨率:0.0625℃、12bits 
• 单通道转换时间:16ms 
• 数字输出:兼容SMBus、I2C接口 
• 电源电压:2.7V ~ 5.5V 
• 低静态电流(3.3V、27℃) 
 平均电流:16μA(0.0625Hz)/45μA(1Hz)/ 90μA(4Hz) 
 本地通道:180μA 
 远程通道:380μA 
 关断模式:0.4μA 
• 远程测温:具有串联电阻消除、η因子校正、 β值检测及补偿、数字滤波、开路检测等功能

封装信息:

产品型号 封装形式 封装尺寸(mm2 )
GXTR3012xU MSOP8L 3.00 × 3.00
GXTR3012xD DFN8L 2.00 × 3.00

2 应用场景 
• MCU、GPU、FPGA、DSP 及CPU温度监测医疗设备 
• 服务器、电脑、交换机 
• 高集成度医疗系统 
• 精密仪器和测试设备 

3 芯片概述 
GXTR3012 是一款兼容 SMBus 及 I2C 接口的高精度、低功耗数字温度传感器。除芯片所在的本地温度外,可同时监测 1 个远程测温探头所在区域的远程温度。GXTR3012 具有串联电阻消除、可编程 η 因子校正、β值检测及自动补偿和可编程温度门限等功能,提供了一种高精度、低功耗的可靠温度监测解决方案。 
GXTR3012 尤其适用于利用集成在先进工艺制程下的服务器、处理器中的远程三极管(NPN / PNP Type)进行测温。GXTR3012 支持对 0.09<β<21.36、三极管形式连接的 PNP 进行自动补偿,以达到高精度测温。 GXTR3012 本地通道和远程通道的测温精度典型值均为 ±0.5℃,并均提供 0.0625℃的测温分辨率和 -55℃ ~ +150℃的测温范围。GXTR3012 的电源电压范围为 2.7V ~ 5.5V,并提供 3.0mm×3.0mm 的 8 Pin MSOP 和 2.0mm×3.0mm 的 8 Pin DFN 封装,以便集成到各种系统中。 

图 1 GXTR3012 典型连接示意图

产品参数

通信方式 I2C/SMBus 工作温度范围 -55℃~+150℃
本地最高精度 ±0.5℃ 远程最高精度 ±0.5℃
分辨率 12 bits 工作电压 2.7V-5.5V
转换时间(单通道) 16ms 地址数 7
通道数 1+1 待机电流 0.4μA
封装形式 MSOP8L,DFN8L
0.077424s