媒体专访｜感知芯视界专访中科银河芯王文华：传感产业强势破局的“新生力量”
时间：2022-03-15
导言 introduction
近年来，传感器产业正处于飞速发展的黄金时期，我国传感器市场持续快速增长。到2025年，全球传感器市场有望达到万亿元级别。万物互联的未来已来，感知层应用的爆发期也将到来。在这一进程中，细分行业的隐形冠军和硬核科技逐渐显现，成为产业发展前行之路的闪耀之星。
基于此，中国传感器与物联网产业联盟联合感知芯视界对第二届“感知领航优秀项目评选”中的优秀企业进行系列专访。围绕传感器或物联网不同领域中涌现的众多优秀“硬科技”进行深度报道，探寻他们背后的创新之道。
本期人物——中科银河芯市场总监王文华
“双创”热潮涌动的今天，创业和创新成热词。提到半导体行业的初创企业，总绕不过“中科系”，那里往往掌握着各细分技术方向最前沿的科研实力，也成为最容易孵化和诞生创新企业的领地。
近年来，在科研、产业和资本的三重共同因素作用下，一大批中科系孵化的产业化“幼苗”正在半导体行业茁壮成长，发展速度不容小觑。北京中科银河芯科技有限公司（简称“中科银河芯”）便是其中之一，主攻高端环境传感器芯片设计领域，其孵化于中国科学院微电子研究所，国内微电子领域学科方向布局最完整的综合研究与开发机构。
中科银河芯创办于2018年，短短4年已发布了一系列温度、温湿度、水分、压力、信号调理、加密认证等芯片，在精度、转换速度、功耗等方面具有显著优势，能实现国际一线产品的国产替代，广泛应用于消费电子、工业智造、汽车电子、智慧农业、通信及物联网等领域，单2021年温度传感器芯片销售量就已突破千万颗。
创业4年如何做到量产多款拳头产品？如何在中高端环境传感器市场扎根？未来聚焦哪些领域加强布局？围绕着上述问题，感知芯视界对中科银河芯市场总监王文华进行专访。
从0到1，从1到100，背后的“中科系”硬核团队
SensingWorld
当下，越来越多的“中科系”高端人才批量“下海”，手握“硬科技”，从传统的科研象牙塔中走出，踏上了科研转企业的道路，身份也由科学家转变为企业家。
种种跨越面临着巨多的挑战和风险。科研院所的原始创新面向“从0到1”的技术验证和产品原型，但创业需要面向市场和客户，实现成熟产品落地，达到“从1到100”的规模化经营。中科银河芯是如何做到的呢？
王文华：
核心团队是初创企业发展之魂，中科银河芯不同于其他初创企业，早在10年前，核心团队就已成立，扎根于中科院微电子所进行技术攻关，不断积累产品产业化经验。
据了解，中科银河芯在模拟芯片开发设计领域，有着技术过硬的研发团队，具备芯片设计、软件开发、封装设计和自动化测试流程设计等方面的能力和经验，为企业发展注入澎湃内生动能。
梳理创始人的“亮眼”履历或许也可以找到答案。据了解，创始人郭桂良博士是中科院微电子所副研究员，在模拟/射频集成电路方面具有丰富的产品设计经验，并成功量产过多款产品。他先后主持和参与多项国家、中科院以及微电子所科研项目，包括国家01专项、863重大项目、自然科学基金重大项目等。
创始人郭桂良博士 图源：中科银河芯
在研发、客户服务和市场等一众硬核实力团队的带领下，中科银河芯稳步发展且屡获殊荣，已获评国家高新企业、北京市“专精特新”企业、中关村高新企业、海淀区胚芽企业、中关村金种子企业等称号。其企业价值和创新能力也逐渐得到认可，比如获得2019年中国最具投资价值企业50强和2020年最具创新精神IC设计企业奖。
2022年，中科银河芯迎来了新变化。
王文华：
年初因发展需要，公司整体搬迁到更大、更完备的办公场地，团队成员也在不断壮大，这是我们快速发展的见证。
深耕品质与技术 解锁高质量产品密码
SensingWorld
在物联网应用爆发的时代，丰富的应用场景是创新技术的圣地。
王文华：
目前国内整体的科创环境很好，同时拥有着全球最大的应用市场。我时常感叹，如果不是在中国，我们这类初创公司可能连发展的机会也没有。
目前中国拥有全球最大的应用市场，随着5G、物联网、人工智能等技术加速落地，日益庞大繁杂的数据需求使传感市场急剧放大。从设备监控、环境监测到工业自动化控制，乃至人们的日常生活中，各类传感器的使用规模从原来几十亿的总量正在逐步扩大至上千亿。
作为国内稀缺信号链路设计公司，中科银河芯定位于中高端传感器芯片领域，目前拥有温度传感器系列、温湿度传感器系列、单总线系列、压力和信号调理系列等丰富的产品线。据悉，产品除了在功耗、速度和精度上比肩国外产品外，其一致性可达到98%以上。已发布多款可直接实现国际大厂温湿度芯片替换的产品，从而打破温湿度芯片被国外厂家高度垄断的局面。
在提高产品质量上，中科银河芯从设计和测试两个方面入手。一方面，设计上采用先进的工艺、先进的芯片设计方法和封装形式。比如自主研发的高精度单芯片集成温湿度产品，为当前国内同类前沿新技术，实现湿敏电容结构和信号处理电路的单芯片集成，降低了传感器的体积和成本，提高了传感器的精度和可靠性。又比如针对可穿戴产品，中科银河芯提供给客户WLCSP小封装形式，满足不同场景的应用需求。另一方面，芯片测试上，中科银河芯建立了一套自主研发的标定流程，已经过千万级的传感器的验证，成为企业的核心技术之一。
谈到未来产品线发展和布局，王文华称：
王文华：
不仅要在产品型号和性能上力争与国外比肩，满足不同客户的需求，还将在运动健康、气体等芯片产品方向进行布局，深耕消费电子增量市场，实现国产替代。
“新生力量”的突围之道
SensingWorld
据相关数据显示，传感器产业在智能技术和丰富应用的赋能之下日益受到重视，市场可期。预计2022年中国传感器市场规模将增至3150亿元。但从供给量来看，中高端传感器进口高达80%，传感器芯片进口更是高达90%。由多重因素导致的高进口率和低国产化率让本土传感器产业面临重大挑战。作为初创新生力量，中科银河芯在进击和突围中有着自己的一套打法。
在王文华看来，相比模拟芯片赛道中的TI、ADI等规模体量大、具有先发优势的“高龄”企业，刚成立不到4年的中科银河芯犹如“新生儿”一般，要和这些巨头企业同台竞技，竞争力可见一斑。
但这类“新生儿”真的没有机会了吗？王文华称：
王文华：
当下市场体量足够大，比如温度和温湿度传感芯片市场就足以支撑几家企业走到上市。另外，因中美竞争局势，美国一系列禁止出口和制裁手段，倒逼中国必须将核心科技掌握在自己手里，具有原始创新能力的初创企业迎来发展机遇。
正因如此，新生代中科银河芯选择站在巨人的肩膀上，紧抓本土化机遇，以更敏感的嗅觉瞄准市场，以更精准的服务满足客户需求。
王文华对中科银河芯攻占市场策略总结称：
王文华：
一是发挥初创企业快速灵活的本土化就近优势，针对客户多样化需求给出定制化服务。这对批量化出产品的国际大厂来说，很难做到；二是利用技术和工艺优势，采用更一体化、小尺寸和低功耗的设计，以高性价比降低客户替换成本；三是利用高性能产品单点突破来提高毛利率，打开细分市场，并将其成功经验复制到其他目标领域。
但一颗小火苗难成燎原之势。谈到自身乃至本土传感器产业发展，王文华建议内部和外部要做好双向奔赴：
王文华：
企业做强做大，内部要善于看清发展形势，抓住机遇，增强生存能力；外部要抱团发展，给本土企业更多信任和耐心，产学研用各端加强协作，携手并进。
与SIA结缘 喜获“感知领航年度杰出创新企业”称号
SensingWorld
近年来，我国政府对智能传感器产业的发展加大扶持力度，国家和地方都出台了针对传感器的相关政策。
中国传感器与物联网产业联盟（简称“SIA联盟”）在此背景下于2016年成立。SIA联盟由工业和信息化部指导和支持，通过联合联盟成员单位以及各省市级物联网、传感器联盟、协会及其他相关行业组织，产业协会，发挥产学研合作，整合资源优势，加快传感器、智能硬件、物联网应用等核心技术研发，推动我国物联网产业核心技术及其应用的关键产品的标准化。
2021年，SIA联盟正式启动第二届“SIA感知领航优秀项目征集”，吸引了众多优秀企业参与，中科银河芯在本次项目征集中以 “高精度单芯片温湿度传感器GXHTC3”项目，获得“感知领航年度杰出创新企业”称号。
高精度单芯片温湿度传感器GXHTC3 图源：中科银河芯
据介绍，这款高精度单芯片温湿度传感器GXHTC3，目前在国内领先于同类型产品，其封装尺寸2mm*2mm，单芯片集成温湿度技术目前在国内领先于同类型产品，通过I2C接口提供16位高精度数字温度、湿度输出，并且具有硬件报警、地址可选、转换速度可选等功能。
在技术创新方面，GXHTC3实现湿敏电容结构和信号处理电路的单芯片集成，降低了传感器的体积和成本，提高了传感器的精度和可靠性。
王文华对企业因拳头产品获得感知领航优秀评选项目表示欣喜和感谢，他在采访中进一步称：
王文华：
国产感知芯片领域处在高速发展阶段，越来越多的优秀企业得益于联盟的影响力而得到宣传，品牌知名度进一步提升。未来，中科银河芯期待在感知领域这一优势赛道，携手SIA联盟获得更多竞争力优势。
上一篇
