中科银河芯｜荣膺全球创业大赛优胜奖

中科银河芯此次参赛的项目为“基于CMOS+MEMS技术的高性能传感器芯片”方案，技术细分领域为信号链模拟芯片赛道，多年来，企业坚持自主研发、正向设计，当前已掌握该领域多项核心技术及专利。在众多的项目评选中银河芯凭借哪些优势斩获殊荣呢？

中科银河芯专注环境传感器IC，以融合创新突破和追求极致的初心去做产品，通过多元化创新强化产品设计方案，在温度传感器IC、温湿度传感器IC、单总线系列产品矩阵中都有丰富的细分产品。

其中，温度传感器分为数字和模拟两种输出形式，新型的数字传感器IC可以提供温度的数字形式，在电路应用中明显缩短了设计、布局和模拟时间，产品覆盖温度测量范围-80℃~200℃，温度测量精度从±0.1℃到±1℃，测温转换速度从2ms到400ms，AD采样分辨率从9-16bit ，都有不同产品选用，I2C接口温度传感器平均功耗仅1uA，测温芯片系列可满足不同客户的多样化测温需求。

温湿度产品在技术打磨中可谓是追求极致，单芯片集成的温湿度传感器技术目前隶属国内壁垒较高技术，湿度精度是验证湿度传感器技术的最重要指标，每提高一个百分点，对湿度传感器来说就是上一个台阶，甚至是上一个档次。要达到湿度精度的高一致性，其设计、技术、流片工艺相差很大，同时，在测试及检验方面要多次的采样与测试，银河芯目前温湿度传感器的温度精度可达±0.1℃，湿度精度误差可达±2% RH，在经过高温的回流焊以后，温湿度传感器IC能即刻恢复初始状态，依然保持高一致性和精准性，这一优秀性能的突破在国内屈指可数，其性能参数真正媲美国际水平，恰恰也是企业创新和成就背后的技术基石。

优异的“成绩”受益于市场需求与政策环境的双驱动，当前热管理几乎是电子设备中的安全卫士，尤其是电力、5G大数据、服务器、光伏、新能源汽车、工控等行业的不断发展，每一个设备中的热管理控制都与温控息息相关，在工业服务器领域，长时间不间断工作，服务器内部温度会快速上升，温升过高会影响CPU计算性能；固态硬盘（SSD）中的温度控制可以直接对固态硬盘的速度和数据保存造成影响；在电力系统中，温度高，会导致设备老化、烧坏、甚至起火、爆炸等严重事故，温度的监测能有效阻断事故，将安全系数设定在可控范围内；以上的应用场景让我们看到，模拟芯片机遇满满，我们未来大有可为。

面对荣耀，我们不骄不躁，但面向未来，我们笃行不怠，银河芯将持续加大研发投入和产品线全面布局，坚持自主研发、正向设计，以诚信、共赢、高效、可靠的发展观切入市场，为各大企业提供更具优势的产品和安全可靠的解决方案。

中科银河芯

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