中科银河芯 GXHT30 单芯片集成温湿度传感 IC，采用 CMOS 晶圆集成 MEMS 湿敏元件方案，I2C 接口输出 16 位数字信号；解决传感元件老化漂移痛点，具备 ±0.3℃、±3% RH 高精度、1μA 超低功耗、DFN 微型封装等特性，提供三种防护版本选型，广泛用于汽车 BMS、智能家居、消费电子、生物医药等场景，持续迭代产品拓展市场合作。

温度热保护的“硬科技”产品，一款低电压全集成数字传感器芯片GX75C全面推新，充分赋能热管理的多场景应用。

中科银河芯推出 GX0011 全集成数字温度传感器，兼顾 NTC 小封装低成本优势与 CMOS 数字传感器高精度、线性度好的特点，2 脚 0603 级封装可直接替代 NTC，无需系统校准，适用于消费电子、工业物联网、智能穿戴等测温场景，进一步拓展测温产品线。

中科银河芯推出 GX112 数字温度传感器，支持 - 50~150℃测温，-40~125℃精度优于 ±0.5℃，具备多种工作模式、SMBus 报警、高速通信等特性，提供 SOT563、DFN6 两种封装；产品面向服务器、数据中心、工业、消费电子等板级测温场景，主打高精度、低功耗、高稳定，在国产替代基础上实现性能升级，配套 FAE 服务与稳定量产能力。

中科银河芯推出四款全新单总线系列芯片，包含单总线开关 IC、存储 IC、通信桥 IC，现已实现量产。四款新品遵循标准 1-Wire 协议，自带唯一 64 位 ID，具备低功耗、宽电压、高 ESD 防护、兼容国外同型号等特点，可实现进口替代；分别面向 LED 控制、耗材识别、医疗器械、I2C 外设转接等场景。整套芯片从设计、流片到封装测试基本国产化，应对当前国际品牌缺货问题，面向客户开放样品与商务对接。