科技的赛道在拓宽，市场的需求在演变，传感器为用户带来的“智能”感知体验也在升级，随着服务器、汽车、AI、物联网的创新发展，很多MCU的自带串口数量不多，而不同的项目功能又在不断递增，往往需要扩展I/O数量，这时就需要用到一款I2C通用I/O(GPIO)扩展芯片。

随着可穿戴设备生命体征监测需求增长，体温监测成为重要增值功能。中科银河芯介绍 GXT310 人体测温芯片，具备 ±0.1℃高精度、极小 WLCSP 封装、低功耗特性，适配手表、智能指环等可穿戴人体测温场景；同时推出新品 GXT311 系列高精度数字温度传感器，拥有不同精度版本，I2C/SMBus 接口易于集成。GXT310/GXT311 整套测温方案，助力可穿戴设备实现医疗级连续体温监测，覆盖手环、耳机、AR/VR 等应用场景。

智慧粮仓依靠传感器实时监测仓内温湿度等数据，实现储粮智能管控。中科银河芯 GXHT3W 单芯片温湿度传感器、GXHT3WM-P 温湿度模组，支持单总线多点组网，具备抗熏蒸耐腐蚀特性，适配粮仓环境。整套传感方案实现多点温湿度采集预警，助力绿色储粮、粮仓数字化升级。

AI 算力发展拉高处理器热管理需求，中科银河芯推出 GX451、GXTR304、GXTR308 三款本地 + 远程多通道数字温度传感器，支持本地与多路远程二极管测温，高精度低功耗，可用于服务器、工业设备等，实现进口测温芯片国产化替代。

中科银河芯推出两款温度传感器新品：GX36 低压模拟温度传感器、GX709 可编程温度开关。文章先介绍模拟温度传感器 IC 市场现状，分别展示两款芯片核心参数、特性与封装，产品适配汽车电子、工业控制、电力、家电等场景，可 PIN TO PIN 对标国际同类产品，助力国产传感器芯片发展。

中科银河芯 GXHT3WM-P 温湿度传感器模组适配粮仓线缆监测场景，搭载单总线接口、寄生供电，支持多节点串联组网长距离分布式监测；单芯片方案简洁低功耗，测温范围 - 45℃~+125℃、温度精度 ±0.3℃、湿度精度 ±3% RH，适用于粮情仓储、HVAC、工业、物联网等温湿度监测场景。